如影随形

2025年，慕尼黑上海电子展览展示了一种新的汽车

发布时间：2025-04-13 08:36编辑：bet356官网首页浏览（141）

2025年，慕尼黑上海电子展览展示了一种新的汽车电子驱动力：自动化半导体如何在智能电气化浪潮中促进该行业的未来发展？ 2025年，慕尼黑上海电子展览展示了一种新的汽车电子驱动力：自动化半导体如何在智能电气化浪潮中促进该行业的未来发展？ 2025年4月9日17:04 feixiang.com 近年来，自动化芯片行业一直处于挫败感，但是在智力和自动化电气化的流动下，仍然需要某些类型的汽车芯片，例如为Zhihua，Automotibo图像传感器提供计算能力的芯片，以及Permal-Perm-Perm-Performance（MCUS）。其中，智能驾驶将导致数万亿级行业的发展。根据“白人在智能d的商业化发展中的作用在中国的竞争”，我国家连接的车辆行业的规模在2024年达到1,18.2亿元人民币，增长率为34％。预计，预计到2030年，到2030年，市场规模将超过5万亿元。在自动化电气化的情况下，需求也促进了电压的第三代半导体设备。 15至17、2025，汽车电子设备也是一个吸引人的热情。NIC（N5.521）和TDK（N1.210）均显示了与汽车电子产品有关的产品和解决方案。 Infineon高可靠性产品增强了车辆行业的转型。在此展览中，Infineon（Booth：n5.501）将展示展览，涵盖许多应用领域，例如智能驾驶舱，自动驾驶，底盘方向盘，智能大灯和组合 - 以及热管理。对于芯片级芯片，它们的质量和MGA可靠性要求高于其他领域。 Infineon Technology智能驾驶舱智能驾驶舱负责人Qiu Rongbin表示：“ Infineon总是被认为是我们产品生命线的质量和可靠性。芯片质量也是许多Infineon客户和其他竞争者之间的主要区别之一。”他补充说：“随着自动化芯片集成的大小越来越高，对于芯片的安全性和可靠性也将提高要求。”他以Infineon TC3X MCU为例如，在内部结合了超过10亿的晶体管，电路尺度也非常复杂。为了确保芯片在各种极端条件下可靠地运行，Infineon在设计产品时会全面考虑MGA可能的故障情况，并在内部进行各种硬件电路和诊断电路，以确保某些电路中的故障。在这种情况下，芯片仍然可以正常运行，也可以在发现异常后一次进入安全状态。值得一提的是，TC3X MCU也是自动化行业中第一个获得ISO-26262 ASIL-D证书的芯片。在智能驾驶舱和自动驾驶的领域中，Infineon Computing Chips的重点将继续集中在微控制器（MCU）芯片上，这些芯片可提供高实时和可靠的计算，因为MCUS对于智能肥皂和自动驾驶，形成计算的力量至关重要。作为TC3X的下一代MCU，TC4X MCU采用了最新的28nm过程和异质计算的架构。 In addition to incorporating up to 6 lock-step CPU cores with a maximum of 500 megabytes of lock-step CPU cores, it also includes a parallel computing unit (PPU), which can conduct a 256-bit wide vector computing and provides 26GFLops AI computing power, which provides a hardware foundation for the AII APPLICATIONAL APPLICATIONAL APPLICATIONAL APPLICATIONS FOR THE APPLICATIONS APPLICATIONS ABSUCTIONS ABSULT OF THE APPLICATIONS APPLICATIONS ABSULT OF THE应用申请吸收可吸收时间和未来的安全性。软件定义的软件（SDV）是自动化行业的明显技术趋势。他们不仅会加速OEM的应用程序软件的开发，而且还为OEM从传统硬件收入转向软件收入提供了基础。作为汽车半导体的主要供应商之一，MCU ProductsInfineon也将发挥IMP在这一趋势下的矫正角色。 Qiu Rongbin解释说：“软件定义的汽车将不可避免地采用以太网作为电子和电气架构中的脊柱网络，因此，我们的MCU产品对于支持未来的高性能以太网尤其重要。除了支持软件体系结构外，我们还需要为各种新的操作系统和OEMS提供自我服务，并且需要自我服务，并且需要自我服务。说：“ Infineon还关注AI技术对汽车半导体行业的影响。首先，就产品定义而言，我们需要考虑纳入更多功能，以满足未来汽车的不断增长的AI需求；对半导体的设计和制造影响核心功率领域的创新，Naxinwei打开了Muzhan解决方案的多场芯片解决方案。作为最早在汽车市场投资的国内芯片公司之一，Naxinwei（BoOTH：N5.521）将在慕尼黑上海电子展中展出。用于自动应用的芯片解决方案，例如汽车三电动，身体控制和照明，智能和热管理和热力。来源| Naxinwei的旨在在OBC车辆领域，Naxinwei将为OBC系统提供一个完整的解决方案，该系统涵盖了当前，电压和温度检测传感器，数字隔离器和可以收发，隔离/不可分割的门驱动器，以及来自LDO和Buck等电力管理芯片，以及从LDO和BUCK等电源管理芯片，以实现信号通信，数字管理电源，电源，数字管理电源，以实现全链接范围。通过碎屑芯片丰富的组合，Nanxin Micro OBC解决方案可以满足不同动力平台的设计需求（3.3kW，6.6kW，11kW，11kW，22kW）。在人体控制领域BCM的领域，纳克辛威的身体解决方案涵盖了不同类型的身体负荷控制，例如椅子，后视镜，照明，空调等支持电源管理，通信，信号模块的芯片支持，这些芯片可以完全符合BCM主流模块的高级Standa Starsrd，以进行功能，安全性和稳定性。 In the field of body lighting, Naxinwei launched a series of linear linear LED driver driver, such as NSL2161X, NSL2163X, NSL21912/16/24, covering 1/3/12/16/24 and other multi-channel options, and widely used in the epic Taillights, dynamic taillights, playful magnets, dynamic taillights.此外，NSUC1500是Nanxin Micro高集成环境驱动器产品，最近已发布，以帮助为驾驶舱照明创建更好，创新的智能解决方案。尽管用户对车辆和娱乐舒适度的需求变得很高，但汽车音频系统起着更重要的作用。对于汽车音频系统，NSDA6934-Q1是数字输入汽车级D级音频功率放大器，可以实现四个音频输出频道，每个通道最多可以输出75W的功率，支持低LA水平模式和速率高达192kHz，并且具有灵活的自动音频系统，即模块保护的方法。在自动热管理系统中，为了响应热管理执行器上不同类型的负载的驱动要求，例如区域阻尼器温度，电子水阀，电子扩展阀，AGS主动进气格栅，中继载荷和BLDC电动机，Naxinwei提供了一个完整的驱动器驱动器驱动器驱动器驱动器驱动器驱动器的解决方案。截至2024年，纳克斯微型汽车芯片的合并货物总额超过5亿，而汽车选举商业公司的成本超过其收入的35％以上。 Naxinwei继续赋予主要电力部门的变化，并向仅三电动汽车的三电动系统领域的近400个客户提供可靠，可靠的产品和服务支持。同时，Naxinwei也是LeADing ISO26262结果D“指定实用”认证。这是中国为数不多的筹码公司之一，在安全领域完成了从“托管”到“定义”的转移能力。 Littelfuse电路保护解决方案“护送”电动汽车。电路保护解决方案的提供商Littelfuse（Booth：n5.505）将重点介绍该展览中与新电气车相关的解决方案，例如电池管理系统（BMS），电动驱动系统，电气控制系统，电气控制系统，车辆安装的充电器，PDU，PDU，PDU），ADAS域控制器，Radar，Radar，Radar，Radar，Hody Controls，Multimedia和其他应用程序，场景，场景），场景，场景。对于机上充电器，Littelfuse创造性地为设计人员提供了一个很好的解决方案，可以通过将Sidactor Protection Thristor与MOV连接到车载充电器的交流输入侧。 Sidactor+MOV的组合具有较低的夹紧电压，可减少半导体应力。另外，此组合的泄漏电流离子较低，并且随着瞬态效应的增加，电压下降降低。 Sidactor+MOV的组合用于瞬态激发保护，这可以使车载充电器更可靠和耐用。根据当前车载充电器要求的实际上升，Littelfuse还可以为汽车级Proteksthat的晶闸管提供3KA和2KA 8/20，分别提高到当前水平。来源| Littelfuse在AC和DC方面的Littelfuse在OBC的环流解决方案中，Littelfuse提供了完整的行业保险丝，以符合AEC-Q200规格以保护电动车辆。为了适应中国电动汽车的快速开发，Littelfuse推出了专门针对AC和DC 500V和1000V DC的AEC-Q200福音，以适应中国电动汽车的快速开发，包括609、832、831、831、685，以及AEC-Q200 FUS特异性DC 500V和1000V DC。这些保险丝通过了严格A指定的测试和认证过程EC -Q200规格，确保它们可以为电动车辆提供稳定且可靠的保护，以使其具有高风险的Kaphigh风险。除了汽车充电器解决方案外，Littelfuse还将展示用于电动汽车的BMS电池管理系统解决方案，以及相关的产品和解决方案，例如运动驾驶系统。中国电动车辆的电池组迅速移至800V平台。对于BMS电池管理系统的模拟前端AFE采集芯片，其收集的电池数量也将相应增加。当前的AFE芯片通常可能会收集18个或更多的电池电池，但是避免AFE芯片电压并不能显着增加。这样，如果采用了用传统技术保护的电视AFE芯片，则电视的夹紧电压超过了最大的AFE电压避免电压。因此，Littelfuse启动了TPSMB-L系列Low-clamp电压汽车级电视二极管，该电视二极管为BMS电池管理设计800V电动汽车的ENT系统，带有领先的超低夹具电压，可为诸如模拟前端AFE芯片等敏感成分提供出色的电路保护。此外，SIC M越来越多地用于电动OSFET车辆的电动驱动系统中，但是由于材料的特殊特性，通常需要负压 - 缩减技术以有效避免在关闭过程中SIC MOSFET的误解，从而提高了系统的稳定性和效率。但是，SIC MOSFET的正压和负压的分开电压值不同，并且电压的负电压将较低。有效和仅保护SIC MOSFET门正在解决问题。因此，Littelfuse推出了TPSMB不对称的TVS二极管，该二极管旨在保护自动化应用中的SIC MOSFET门。独特的不对称设计支持SIC MOSFET的各种正和负等级闸门驱动器，确保使用SIC MOSFET的各种苛刻的自动化功率应用的性能提高，并与电动汽车市场中的主要SIC MOSFET一起使用。随着电动汽车的迅速开发，保险丝在电动汽车中也越来越广泛地使用，但是在AEC-Q200规格版本D版本之前，没有像Fuse这样的主要产品。2023年3月20日，仅在经过修订的E. E. AEC-Q200 Test Fife的情况下，Fuse仅在经过修订的版本E中扩展到其产品类别。高频振动和高温存储，使汽车/保险丝安全的规格已成为设计基础。 Littelfuse还有助于改善此版本和情节的含义。 Littelfuse可以与Q200 ACT-Q200汽车电子协会合作以定义Fuse的原因新的AEC-Q200标准是由于对自动化行业和保险丝/保险丝产品的利用以及产品可靠性，生活和安全性的探索而深入了解。 Littelfuse使用诸如FEMA之类的工具来识别潜在的故障模式，并在设计阶段提供优化解决方案，并通过模拟和多环境试验模仿极端的工作条件，例如高温，振动等。此外，Littelfuse工厂还采用了全自动生产线，以减少人体错误并确保产品性能的一致性。当然，工厂还遵循IATF16949标准，该标准实现了从原材料提取到成品交付的完整过程质量控制。值得一提的是，Littelfuse还可以根据中国客户的实际需求提供自定义设计具有最佳解决方案的客户。 TDK汽车驱动器移动移动性的解决方案未来日本电子组件制造商也将向慕尼黑上的上海电子展提供一系列自动化解决方案，涵盖模态DC支持电容器和磁性产品，这些产品可以实现增加的电力密度，以及增强的电力密度，以及温度和压力传感器和压力传感器，运动量和位置传感器等；先进的驾驶援助系统（ADA）和头部技术（HUD）等；触摸反馈技术将有助于使用照明以及智能的多层氮化铝（AIN）底物和包装产品等智能转向准确的传感器产品，等等。随着世界从传统的内部燃烧车辆到电动汽车（XEV）（XEV）（XEV）的变化，这是对自动组件的高级电子组件的需求。电动汽车还需要更高的密度解决方案才能BREAK空间和重量限制。具有可扩展性和模块化的DC -XEVCAP的PTDK DC模块化DC过程，可以满足不同的电容器和当前的逆变器规范要求，并在小批处理和高成本性能中，节省了产品设计时间，并减少了所需的库存库存类型，从而降低了成本。还可以根据需要轻松地并行连接多个Xevcap，以满足不同的容量和当前需求。容量的全部发生率满足自动AEC-Q200标准（修改版E）和IEC TS 63337：2024的要求。相机，雷达或超声系统等系统单元是ADA的重要组成部分。 TDK提供了微型公共模式的窒息，可用于干扰该系统的无用，并保持电源设备的稳定性和抗干扰。此外，TDK还与CO一起提供了广泛的电容器技术和电感器组合Responding电流携带功能，例如100Base-T1 COOS1210L-2011，SPM系列和CAT系列。在自动化照明方面，LED灯具有明显的好处。除了驾驶灯，日落灯，指示灯和互补灯外，还使用LED灯。但是，LED灯比传统的光源具有较低的功耗和更长的使用寿命。此外，LED设计更加免费，并且自动适应驾驶灯的可能性也更大。 Depends on different mga driver ng LED, ang TDK ay maaaring magbigay ng isang malawak na hanay ng mga lineup ng produkto ng inductor na angkop para sa iba't ibang mga sistema ng pagpapalakas, uri ng usang lalaki, tulad ng mga sistema ng SPM, serye ng CLF, atbp Bilang karagdagan, ang malawak na bandgap semiconductors (tulad ng SIC at GaN) sa mga de -koryenteng sasakyan ay lalong ginagamit, at ang mga elektronikong ito ay maaaring makatulong sa mga de -koryenteng sasakyNA可以提高能源效率，更高的密度强度和较小的尺寸。为了充分利用这些材料在电路中的特性，高性能基材和包装很重要。 TDK将展示智能ALN多层基材和包装解决方案，这些解决方案可以扩大功率密度，散热性能，可靠性和紧凑型均匀算法的界限。与其他陶瓷和底物材料相比，ALN具有超高热导率（最高180W/（M·K））和出色的热膨胀系数的主要特征，可以将其无缝适应硅材料。它的多层结构使EMI屏蔽层直接嵌入基板内部，减少甚至完全消除了对外部过滤器的需求；多层结构的设计还可以提高功率密度，减小包装的大小并最小化环电感。结论作为策略全球车辆行业向电气化和智能加速的GIC转变，半导体设备正在成为车辆行业的新“数字发动机”。到2030年，半导体与完整车辆的价值的比例为Labeyond 49.6％。但是，与电子消费者设备相比，具有汽车级的半导体对可靠性，安全性等的要求更高，并且具有更长的认证周期。面对行业的特征，汽车半导体供应商必须继续改变以解决自动和操作产品的持续更新和开发。在即将在慕尼黑上海电子产品展览会上，包括Infineon，Littelfuse，TDK和Naxinwei在内的许多半导体制造商将展示其最先进，最可靠的汽车电子产品和解决方案。欢迎找出答案。汽车电子主题论坛，例如“ 2025新能量车辆三Electric Key Technology Technology Summit论坛”，“ 2025（第三）国际汽车电子技术创新论坛”，“新能源和智能车辆技术论坛”同时将包括行业专家，共同努力以寻找汽车行业的开发。